HighTech-Klebstoff

HighTech Adhesive ist unser flüssiger Wärmeleitkleber mit 2 W/mK für anspruchsvolle Leistungselektronik- und Kühlanwendungen. Die silikonbasierte Formel mit Aluminium-Füllstoffen sorgt für zuverlässige Verklebung und effiziente Wärmeübertragung für eine breite Palette von Komponenten.

Wesentliche Merkmale:

• 2 W/mK Wärmeleitfähigkeit für schnelle Wärmeabfuhr

• Starke Haftung – auch für schwere Kühlkörper

• Elektrisch isolierend – schützt vor Kurzschlüssen

• Einfach aufzutragen, oberflächentrocken nach ca. 20 Minuten

• Empfohlene Schichtdicke: 0,1–0,5 mm (über 0,5 mm bis zu 24 h Aushärtung)

• Breiter Einsatzbereich von −60 °C bis +250 °C

Ideal für Kühlkörper auf LEDs, RAM, GPUs, SSDs, ICs, Leistungsstufen, Motorcontrollern und anderen leistungsstarken Elektronikbaugruppen.